Pat
J-GLOBAL ID：200903039065455136
電子部品の位置決め方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
内原 晋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991223270
Publication number (International publication number)：1993063397
Application date： Sep. 04, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：
【要約】【構成】 電子部品と基板とのX-Y平面内における位置合せを行った後、リードとパッドとが接触しないように電子部品を基板の真上に移動させ、そのときのリードとパッドとの距離を計測してその距離だけ電子部品を下降させる。【効果】 電子部品の基板に対する高さを精密に位置決めすることが可能になり、従って組立て作業の作業能率を向上させ、しかも製品の信頼性を向上させることができる。
Claim (excerpt)：
あらかじめ所定の形状に成形されたリードを有する電子部品の前記リードを印刷回路基板のパッドに位置決めするための電子部品の位置決め方法あって、前記リードのX軸およびY軸の位置を測定してその測定データを基に平面的な位置補正を行った後、前記リードと前記パッドとが接触しないように前記電子部品を前記印刷回路基板の真上に移動させてそのときの前記リードと前記パッドとの距離を計測し、前記距離だけ前記電子部品を下降させて前記電子部品を前記印刷回路基板に装着すること含むことを特徴とする電子部品の位置決め方法。
IPC (2)：
Return to Previous Page
