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J-GLOBAL ID:200903039075886089

回路デバイス

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 三俣 弘文
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993349147
Publication number (International publication number):1994232293
Application date: Dec. 28, 1993
Publication date: Aug. 19, 1994
Summary:
【要約】【目的】 20〜60重量%のトリアジンと1〜10重量%のシロキサン-カプロラクトンコポリマーから構成することにより、マルチチップモジュールデバイス誘電体(14)として用いられるトリアジンベースの混合物をより強くし、また極端な温度に対する耐性を引き上げる方法を提供する。【構成】 全混合物は2〜8重量%のビスフェノール-Aジグリシジルエーテルモノエポキシアクリレート、0〜20重量%のカルボキシル末端ブタジエンニトリルゴム、2〜6%のN-ビニルピロリドン、1〜10%のトリメチロールプロパントリアクリレート、0〜5重量%のグリシドキシプロピルトリメトキシシラン、0.05〜5重量%の光開始剤、0〜2%の色素、0.1〜1%の表面活性剤、0〜0.3%のベンゾイルアセトナート銅、および30〜50%の溶媒をさらに含む。
Claim (excerpt):
第一の金属化パターン(12)をその上部表面上に持つ基板(10)と前記の第一の金属化パターン上に形成された少なくとも一つのポリマー誘電体フィルム(14)とを有する回路デバイスにおいて、前記の誘電体フィルム層はその上に第二の金属化パターンを持ち、少なくとも一つの金属化微小通路によって、前記第二の金属化パターンが、前記第一の金属化パターンに相互接続されており、前記のポリマー誘電体層は感光性アクリレートを半量含む、フォトデファイナブルトリアジンベース混合物から形成されており、前記の混合物が20から60重量パーセントのトリアジンと1から10重量パーセントのシロキサン-カプロラクトンコポリマーを含むことを特徴とする回路デバイス。
IPC (5):
H01L 23/14 ,  G03F 7/027 513 ,  G03F 7/029 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46

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