半導体封止用樹脂組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中本宏 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000167386
Publication number (International publication number)：2001342345
Application date： Jun. 05, 2000
Publication date： Dec. 14, 2001
Summary：

【要約】【課題】優れた硬化性を有し、耐湿性、耐熱性のバランスに優れた硬化物を与える半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記(A)、(B)及び(C)成分を必須成分として含有することを特徴とする、半導体封止用樹脂組成物;(A)成分;1分子中に1個以上のエピサルファイド基を有するエピサルファイド樹脂、(B)成分;塩基性硬化触媒、(C)成分;無機充填材。

Claim (excerpt)：

下記(A)、(B)及び(C)成分を必須成分として含有することを特徴とする、半導体封止用樹脂組成物;(A)成分;1分子中に1個以上のエピサルファイド基を有するエピサルファイド樹脂、(B)成分;塩基性硬化触媒、(C)成分;無機充填材。

IPC (10)：

C08L 81/02 , C08G 59/62 , C08G 75/06 , C08K 3/00 , C08K 3/36 , C08K 5/00 , C08L 63/00 , C09K 3/10 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (11)：

C08L 81/02 , C08G 59/62 , C08G 75/06 , C08K 3/00 , C08K 3/36 , C08K 5/00 , C08L 63/00 A , C09K 3/10 F , C09K 3/10 Q , C09K 3/10 Z , H01L 23/30 R

F-Term (79)：

4H017AA04 , 4H017AA27 , 4H017AA31 , 4H017AB14 , 4H017AC19 , 4H017AD06 , 4H017AE05 , 4J002CC033 , 4J002CC043 , 4J002CC053 , 4J002CD012 , 4J002CD022 , 4J002CD032 , 4J002CD042 , 4J002CD052 , 4J002CD062 , 4J002CD132 , 4J002CN011 , 4J002DE067 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DJ057 , 4J002DL007 , 4J002EN026 , 4J002EN066 , 4J002EN106 , 4J002EU096 , 4J002EU116 , 4J002EU136 , 4J002EU186 , 4J002EW136 , 4J002EW176 , 4J002FD017 , 4J002FD143 , 4J002FD156 , 4J030BA04 , 4J030BB03 , 4J030BC12 , 4J030BC36 , 4J030BC37 , 4J030BG08 , 4J030BG09 , 4J036AA01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD15 , 4J036AD21 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036AG04 , 4J036AG07 , 4J036AH02 , 4J036AH07 , 4J036AJ05 , 4J036AJ08 , 4J036AJ09 , 4J036AJ14 , 4J036DC02 , 4J036DC40 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA01 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB15 , 4J036GA04 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA11 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EC01 , 4M109EC05

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