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J-GLOBAL ID：200903039084052387

感光性フィルムの積層方法

Inventor： 串 憲治 ,  犬飼 健一 ,  藤本 寿一 ,  酒井 陽一
Applicant, Patent owner： 三菱レイヨン株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992055697
Publication number (International publication number)：1993254023
Application date： Mar. 13, 1992
Publication date： Oct. 05, 1993
Summary：

【要約】【構成】 可撓性支持フィルム上に感光層を形成した感光性フィルムを、絶縁基体上に導体パターンを形成した基板に、感光層が導体パターンを有する面に重なるように減圧下で加熱積層した後、さらに常圧下で50°C以上で加熱する。【効果】 基板に導体パターンの存在によって生ずる凹凸があっても、感光性フィルムの感光層を空隙を残すことなく、完全に密着した状態で積層できる。

Claim (excerpt)：

可撓性支持フィルム上に感光層を形成した感光性フィルムを、絶縁基体上に導体パターンを形成した基板に、感光層が導体パターンを有する面に重なるように減圧下で加熱積層した後、さらに常圧下で50°C以上で加熱することを特徴とする感光性フィルムの積層方法。

IPC (7)：

B29C 65/44 ,  B29C 63/02 ,  G03F 7/16 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/28 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34