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J-GLOBAL ID：200903039098520855

感光性樹脂組成物、これを用いたパターン製造法及び半導体装置

Inventor： 佐々木 顕浩
Applicant, Patent owner： 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
Agent (1)： 高田 幸彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998085284
Publication number (International publication number)：1999282159
Application date： Mar. 31, 1998
Publication date： Oct. 15, 1999
Summary：

(57)【課題】保存安定性、高速現像性、高i線透過性を有し、イミド化後のポリイミド膜のシリコン基板に対する接着力が良好な感光性樹脂組成物、これを用いたパターン製造法及び半導体装置を提供する。【解決手段】一般式(1)【化1】(式中、Xは4価の有機基、Yは3〜4価の有機基、R1及びR2は各々独立に水酸基又は1価の有機基でありR1及びR2はの少なくとも一方は光重合可能な基を含む1価の有機基であり、R3はケイ素含有基であり、nは1〜2の整数である)で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体を含有してなる感光性樹脂組成物、および該感光性樹脂組成物用いて得られるポリイミド膜を有してなる半導体装置。

Claim (excerpt)：

一般式(1)【化1】(式中、Xは4価の有機基、Yは3〜4価の有機基、R1及びR2は各々独立に水酸基又は1価の有機基であり、R1及びR2の少なくとも一方は光重合可能な基を含む1価の有機基であり、R3はケイ素含有基であり、nは1〜2の整数である)で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体を含有してなる感光性樹脂組成物。

IPC (4)：

G03F 7/038 504 ,  G03F 7/037 501 ,  G03F 7/11 501 ,  H01L 21/027

FI (4)：

G03F 7/038 504 ,  G03F 7/037 501 ,  G03F 7/11 501 ,  H01L 21/30 502 R