配線基板とその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小鍜治明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994065785
Publication number (International publication number)：1995283268
Application date： Apr. 04, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】バンプと電極との電気的接続を良好にした配線基板とその製造方法を提供することを目的とする。【構成】半導体素子12を実装するためのガラス基板1には、電極16とメッキ層17とを設けている。また、メッキ層17はアルミナ微粉末9を有し、かつアルミナ微粉末9の一部をメッキ層17上に突出させ、バンプ14に食い込ませている。

Claim (excerpt)：

基板と、前記基板上に積層した電極と、前記電極上に積層したメッキ層と、前記基板上に樹脂製接着剤にて接着されるとともに、前記電極上に積層した前記メッキ層上にバンプを介して電気的接続をされた半導体素子とを備えており、前記メッキ層は微粉末を有し、かつ前記微粉末の一部を前記メッキ層上に突出させた配線基板。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/321

FI (2)：

H01L 21/92 C , H01L 21/92 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

電極接続構造およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-045014 Applicant：株式会社リコー
特開平4-219935

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