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J-GLOBAL ID:200903039118810600

編組線を用いた電子部品

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大田 優
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000387346
Publication number (International publication number):2002190415
Application date: Dec. 20, 2000
Publication date: Jul. 05, 2002
Summary:
【要約】【課題】編組線を用いたトランスなどの電子部品において、小型化を図りつつ、整列巻線による特性ばらつきの少ない、巻線端末にキズ等を発生させないボビンを使用した編組線を用いた電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】コイルの巻始め端と巻終り端が共にコイルの最外周層から導き出される電子部品において、ボビンは、3枚鍔から成る2つの巻溝を形成し、巻始め端を導出する巻線を巻回する第1の巻溝と、巻終り端を導出する巻線を巻回する第2の巻溝から成り、両巻溝に挟まれた中鍔に編組線が第1の巻溝から第2の巻溝に移るための切込み溝を設け、第1の巻溝と第2の巻溝の幅を巻回するテンションの強さによる編組線の寸法変化に応じた巻幅に形成したボビンを用いる。
Claim (excerpt):
コイルの巻始め端と巻終り端が共にコイルの最外周層から導き出された電子部品において、ボビンは3枚鍔から成る2つの巻溝を形成し、該巻始め端を導出する巻線を巻回する第1の巻溝と、該巻終り端を導出する巻線を巻回する第2の巻溝を有し、両巻溝に挟まれた中鍔に編組線が第1の巻溝から第2の巻溝に移るための切込み溝をつけ、該第1の巻溝と該第2の巻溝の幅を巻回するテンションの強さによる編組線の寸法変化に応じた巻幅に形成したことを特徴とする編組線を用いた電子部品。
IPC (3):
H01F 27/32 ,  H01F 5/00 ,  H01F 5/02
FI (3):
H01F 27/32 B ,  H01F 5/00 F ,  H01F 5/02 H
F-Term (4):
5E044BA01 ,  5E044BB06 ,  5E044CA01 ,  5E044CA05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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