パターニング装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：浅村皓 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992211733
Publication number (International publication number)：1993206006
Application date： Aug. 07, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】従来のパターニング方法よりもプロセス工程を大幅に簡略化した結像対象物パターニング方法を得る。【構成】結像対象物46をパターニングするための装置が与えられている。本装置は光線26を放射する光源24を含んでいる。光線26は集光レンズ28を通って光線30に集光される。この光線は次に、空間的光変調器32に当たり、空間的光変調器32は光42を反射させるようにコンピュータ40によって制御されている。光は結像レンズ44を通過して拡大されて結像対象物46へ入射する。結像対象物46はこのように、コンピュータ40によって変調器32を変化させることによってパターンが与えられる。

Claim (excerpt)：

感光材料を塗布したプリント回路基板をパターニングするためのシステムであって:a.光源、b.前記光源からの光エネルギーを予め定められたパターン状に反射させるための空間的光変調器、c.前記予め定められたパターンに対応する光線がそれを通過するように設置された結像レンズ、d.前記プリント回路基板をモザイクパターン状に結像レンズを通過して繰り返し搬送し、前記予め定められた光パターンが前記感光材料を露光するように作動する可動表面、を含むシステム。

IPC (3)：

H01L 21/027 , G03F 7/20 521 , H05K 3/00

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

特開昭62-222256
特開昭64-005017
特開平2-001108

Cited by examiner (3)

特開昭62-222256
特開昭64-005017
特開平2-001108

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