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J-GLOBAL ID:200903039166055660

光半導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992223714
Publication number (International publication number):1994067069
Application date: Aug. 24, 1992
Publication date: Mar. 11, 1994
Summary:
【要約】【目的】正方形V溝状の貫通穴を形成したシリコン基板を用いて球レンズと光半導体素子とを固定することにより、光モジュール組立時に光軸調整を行うことなく良好な光学的結合が得られ、実装作業も容易であり、また量産性にもすぐれた光半導体装置を提供する。【構成】シリコン基板に異方性エッチングにより正方形の開口部とシリコン基板の結晶方位により定まる一定の角度をもつ側面を有する貫通穴が形成されており、球レンズが貫通穴の側面に接して固定され、シリコン基板のもう一方の面に光半導体素子がその発光面もしくは受光面が小径の開口部から球レンズに面するように固定されている。
Claim (excerpt):
中央表面に描かれた表面側正方形からこれと対応する裏面に描かれた前記表面側正方形より小さな裏面側正方形に向って側面が傾斜した貫通穴を形成したシリコン基板と、前記シリコン基板の前記貫通穴に落し込まれ固定された球レンズと、前記球レンズと面するように前記シリコン基板の裏面側に固定された光半導体素子とを備えることを特徴とする光半導体装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開昭64-070714
  • 特開平2-009183
  • 特開平3-107114

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