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J-GLOBAL ID：200903039168697260

電子回路装置の製造方法

Inventor： 柳澤 喜行 ,  渋江 人志 ,  亀井 重喜 ,  小林 寛隆 ,  桐谷 恭子 ,  小山 寿樹
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000350106
Publication number (International publication number)：2002158327
Application date： Nov. 16, 2000
Publication date： May. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】異方性導電フィルムを用いて半導体装置を実装基板上に実装するときに、半導体装置と実装基板の間からはみ出した異方性導電フィルム部分が半導体装置の上面を越えないように実装できる電子回路装置の製造方法を提供する。【解決手段】実装基板10を基台P上に保持し、一方の面上において電極11上に異方性導電フィルム30を設け、バンプ21と電極11とを位置合わせして、異方性導電フィルム30上に半導体装置20を戴置し、半導体装置20の上面から加圧および加熱して、異方性導電フィルム30を介してバンプ21と電極11とを電気的に接続させて仮圧着させる。次に、少なくともはみ出した異方性導電フィルム部分30aの面積分広い加熱面を有する加熱手段H2により、はみ出した異方性導電フィルム部分30aを上方から抑えながら加熱して異方性導電フィルム30を固化させて半導体装置20を固着する。

Claim (excerpt)：

半導体チップの回路パターンに接続するように形成されたバンプを有する半導体装置を、電極が形成された実装基板の少なくとも一方の面上に実装する電子回路装置の製造方法であって、実装基板の一方の面を上面にして当該実装基板を基台上に保持する工程と、上記一方の面上において上記電極上に異方性導電フィルムを設ける工程と、上記バンプと上記電極とを位置合わせして、上記異方性導電フィルム上に上記半導体装置を戴置する工程と、上記半導体装置の上面から加圧して、上記異方性導電フィルムを介して上記バンプと上記電極とを電気的に接続させる工程と、上記実装基板と上記半導体装置の間からはみ出した上記異方性導電フィルム部分が上記半導体装置の上面の高さを越えないように上方から抑えながら、上記半導体装置の上面から加熱して上記異方性導電フィルムを固化させて上記半導体装置を固着する工程とを有する電子回路装置の製造方法。

IPC (5)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (3)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B ,  H01L 25/08 B

F-Term (5)：

5E319AB05 ,  5E319BB16 ,  5E319CC12 ,  5F044LL09 ,  5F044RR03