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J-GLOBAL ID：200903039172452964

電子部品搭載装置およびその気密封止方法

Inventor： 河野 実
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 大岩 増雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995224343
Publication number (International publication number)：1997069585
Application date： Aug. 31, 1995
Publication date： Mar. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】 容易に、しかも確実に気密封止を行うことができる電子部品搭載装置、特に光デバイス等のパッケージを提供することを目的とする。【解決手段】 アレイファイバ2をファイバ取り出し口9よりパッケージ外部に出した状態でLDアレイモジュールをハンダ等でパッケージ7に固定し、パッケージカバー8をパッケージ7の上方より固定する。パッケージ7およびパッケージカバー8のファイバ取り出し部には予め封止用樹脂11が塗布されている。次にパッケージ全体を約170〜180°Cに加熱すると、樹脂11は完全に液化し、流動体となる。このときパッケージ内部のガスは体積膨張を起こし、流動化した樹脂11をパッケージ外部に押し出す。流動化した樹脂は、パッケージのファイバ取り出し口9に設けられた液化樹脂溜め用溝10に溜まって硬化し、ファイバ取り出し口9の気密封止が完了する。

Claim (excerpt)：

半導体素子を含む電子部品構成部材を収納し、この電子部品構成部材の一部を外部に取り出すための開口部を有する気密保持用の容器、この容器の開口部近傍の内壁側に塗布された熱硬化性の封止用樹脂、上記容器の開口部に設けられ、加熱によって液化した上記封止用樹脂を溜める溝を備え、上記電子部品構成部材の一部が取り出された容器の開口部を、この開口部の溝に溜まって硬化した封止用樹脂によって気密封止するよう構成したことを特徴とする電子部品搭載装置。

IPC (4)：

H01L 23/10 ,  H01L 23/02 ,  H01S 3/18 ,  H05K 5/06

FI (5)：

H01L 23/10 B ,  H01L 23/02 B ,  H01L 23/02 F ,  H01S 3/18 ,  H05K 5/06 E