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J-GLOBAL ID：200903039175291406

水性架橋性樹脂組成物

Inventor： 青木 正博 ,  塚本 健夫 ,  林 隆太郎 ,  加藤 義則 ,  栗田 武志
Applicant, Patent owner： 三菱油化バーデイツシエ株式会社
Agent (1)： 中谷 守也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991337971
Publication number (International publication number)：1993148406
Application date： Nov. 28, 1991
Publication date： Jun. 15, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 (a)アルド基若しくはケト基にもとづくカルボニル基とカルボキシル基とを含有する共重合体樹脂水性分散液に、(b)分子中に少なくとも2個のヒドラジノ基を有するヒドラジン誘導体、及び(c)アルド基若しくはケト基にもとづくカルボニル基を含有する沸点が200°C以下、好ましくは100°C以下の低分子化合物を含有せしめてなる水性架橋性樹脂組成物である。【効果】 (c)成分の低分子量化合物のカルボニル基がヒドラジン誘導体のヒドラジノ基と反応してこれをブロツクするので、樹脂組成物の貯蔵中に共重合体樹脂のカルボニル基がヒドラジノ基と反応してポリマー分子間架橋を起してゲル化するのを、有効に防止される。しかも、塗布・乾燥時には、その低分子化合物(c)が水の蒸発とともに揮散するから、容易に架橋・硬化することができるとともに、その架橋・硬化の急激な進行を防止できるので、光沢性に優れた架橋皮膜を与える。

Claim (excerpt)：

(a)アルド基若しくはケト基にもとづくカルボニル基とカルボキシル基とを含有する共重合体樹脂水性分散液に、(b)分子中に少なくとも2個のヒドラジノ基(-NHNH2 )を有するヒドラジン誘導体、及び(c)アルド基若しくはケト基にもとづくカルボニル基を含有する沸点が200°C以下の低分子化合物を含有せしめてなる水性架橋性樹脂組成物。

IPC (3)：

C08L 57/10 LMH ,  C08K 5/04 KAM ,  C08K 5/25 KBC