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J-GLOBAL ID：200903039183925937

可動接点体連の製造方法、およびそれを用いて製造された可動接点体連および可動接点体

Inventor：
古山 博通

About 古山 博通

, 
福村 豊史

About 福村 豊史


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000111757
Publication number (International publication number)：2001297649
Application date： Apr. 13, 2000
Publication date： Oct. 26, 2001
Summary：
【要約】【課題】 小型電子機器の操作部に用いられる可動接点体の製造方法に関し、工程を削減し安価な可動接点体を製作できるものを提供することを目的とする。【解決手段】 ロールフィルム状の可撓性絶縁基材11の上面に所定パターンの粘着剤13を所定ピッチで連続的に印刷付着させ、前記粘着剤13を印刷付着させた箇所を除く所定箇所に連続的に貫通孔14を設け、導電接点15を前記貫通孔14上に連続的に固定するものである。これにより、製造工程を削減し安価な可動接点体17を製作できる可動接点体の製造方法を提供することができる。
Claim (excerpt)：
フィルム状の可撓性絶縁基材に設けた貫通孔を通して導電接点が上下動可能なように配設され、前記可撓性絶縁基材の上面が電子機器の被着部分に粘着固定される可動接点体を所定ピッチで配設した可動接点体連の製造方法であって、前記可撓性絶縁基材をロールフィルム状としてその上面に所定パターンの粘着剤を所定ピッチで連続的に印刷付着させ、前記粘着剤を印刷付着させた箇所を除く所定箇所に連続的に前記貫通孔を設け、前記導電接点を前記貫通孔上に連続的に固定する可動接点体連の製造方法。
IPC (2)：
H01H 11/00 ,  H01H 13/70
FI (2)：
H01H 11/00 D ,  H01H 13/70 F
F-Term (15)：
5G006AA01 ,  5G006AB25 ,  5G006BA01 ,  5G006BA02 ,  5G006BB03 ,  5G006FB04 ,  5G006FB19 ,  5G006FD03 ,  5G006FD06 ,  5G023AA12 ,  5G023BA21 ,  5G023CA04 ,  5G023CA05 ,  5G023CA19 ,  5G023CA30
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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