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J-GLOBAL ID：200903039199739220

半導体封止用難燃性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 塩原 利夫 ,  青木 貴之 ,  奥瀬 聡 ,  富吉 和俊
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997013374
Publication number (International publication number)：1998195280
Application date： Jan. 09, 1997
Publication date： Jul. 28, 1998
Summary：

【要約】【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂:(A)成分のエポキシ基1モルに対してフェノール性水酸基が0.5〜1.6モルとなる量、(C)無機質充填剤 :(A),(B)成分の合計量100重量部に対して550〜1,000重量部、(D)ゾルゲル法により得られた五酸化アンチモン粉末:(A),(B)成分の合計量100重量部に対して0.5〜20重量部、(E)オルガノポリシロキサン又はその硬化物:(A),(B)成分の合計量100重量部に対して0.1〜10重量部を必須成分とし、臭素化合物を含有しないことを特徴とする半導体封止用難燃性エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物によれば、臭素化合物を配合することなく、難燃化と耐熱性とを両立させた硬化物を与え、従ってこの硬化物で封止された半導体装置は信頼性の高いものである。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂:(A)成分のエポキシ基1モルに対してフェノール性水酸基が0.5〜1.6モルとなる量、(C)無機質充填剤 :(A),(B)成分の合計量100重量部に対して550〜1,000重量部、(D)ゾルゲル法により得られた五酸化アンチモン粉末:(A),(B)成分の合計量100重量部に対して0.5〜20重量部、(E)オルガノポリシロキサン又はその硬化物:(A),(B)成分の合計量100重量部に対して0.1〜10重量部を必須成分とし、臭素化合物を含有しないことを特徴とする半導体封止用難燃性エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/00 Z ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R