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J-GLOBAL ID：200903039230654807

熱安定組成物

Inventor： ハロルド・ジョージ・リンド ,  ローズマリー・アン・プレヴィティ=ケリー ,  トマス・ジョーゼフ・リーン
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 合田 潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995126893
Publication number (International publication number)：1996051102
Application date： May. 25, 1995
Publication date： Feb. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半導体前駆体にスピンオン技法で塗布でき、優れた平面性および間隙充填特性を示し、硬化後の組成物が500°Cを超える温度に耐えることができる、新規な中間体化合物を提供する。【構成】 その組成物は、ペリレン無水物およびアミノシランから製造され、ペリレンジイミドおよびアルキル・ポリ(シルセスキオキサン)を含む。IC製造工程における、特に、500°Cを超える温度にさらされる工程で有用なマスクあるいはマンドレルとして使用することができ、周知のCF4/O2RIEや化学的機械的研磨等の手段で除去することができる。

Claim (excerpt)：

(a)ペリレンジイミドと(b)ポリ(シルセスキオキサン)とを含む熱安定組成物。

IPC (3)：

H01L 21/312 ,  C08L 83/06 LRM ,  H01L 21/3065