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J-GLOBAL ID：200903039235188995

レーザ加工方法及び加工装置

Inventor： ▲葛▼西 孝昭
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001077850
Publication number (International publication number)：2002273592
Application date： Mar. 19, 2001
Publication date： Sep. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】 レーザ加工を行うとそれに伴いデブリが発生し、加工部および加工部周辺に再付着する。【解決手段】 発振器110から発振されたレーザの偏光方向を切り替える変調器112と、レーザ光を分岐させる偏光板113と、この分岐された一方のレーザ光をコリメータ117により拡大して、この拡大されたレーザ光と前記分岐された他方のレーザ光をそれぞれ屈折させ、同じ光軸上に出射させるプリズム118と、この出射したレーザ光を集光する集光レンズ119とを設ける。

Claim (excerpt)：

発振器から発振されたパルスレーザの偏光方向を切り替える工程と、この切り替えられたレーザ光を偏光板により分岐させる工程と、この分岐された一方のレーザ光をコリメータにより拡大する工程と、この拡大されたレーザ光と前記分岐された他方のレーザ光をそれぞれ屈折させ、同じ光軸上に出射させる工程と、この出射したレーザ光を集光し、前記他方のレーザ光で被加工物を加工し、前記一方のレーザ光で被加工物の表面をクリーニングする工程とを有することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  G02B 27/28

FI (5)：

B23K 26/06 C ,  B23K 26/00 P ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 E ,  G02B 27/28 Z

F-Term (11)：

2H099AA17 ,  2H099BA09 ,  2H099CA11 ,  4E068AA05 ,  4E068AH00 ,  4E068CA02 ,  4E068CB10 ,  4E068CD02 ,  4E068CD03 ,  4E068CD08 ,  4E068CD09