Pat

J-GLOBAL ID：200903039248041012

発光デバイスの製造方法

Inventor： 田中 政信 ,  中村 修二
Applicant, Patent owner： 日亜化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993109985
Publication number (International publication number)：1994302864
Application date： Apr. 12, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 チップサイズを小さくすることができ、さらに信頼性に優れた発光デバイスを歩留よく生産する方法を提供する。【構成】 同一面側に形成された正、負一対の電極3,4を具備する発光チップを対向する2つのリードフレーム33,44上にまたがって載置した後、それぞれの電極を前記リードフレームと電気的に接続する発光デバイスの製造方法において、前記リードフレームの少なくとも一方に予め絶縁材料6を形成するか、あるいは前記リードフレーム間に予め絶縁材料を挟む。

Claim (excerpt)：

同一面側に形成された正、負一対の電極を具備する発光チップを対向する2つのリードフレーム上にまたがって載置した後、それぞれの電極を前記リードフレームと電気的に接続する発光デバイスの製造方法において、前記リードフレームの少なくとも一方に予め絶縁材料を形成するか、あるいは前記リードフレーム間に予め絶縁材料を挟むことを特徴とする発光デバイスの製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-010670
  
• 特開平4-010673
  
• 特開平2-191378