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J-GLOBAL ID：200903039250141849

強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物および成形品

Inventor：
藤井 修

About 藤井 修

, 
森 繁生

About 森 繁生


Applicant, Patent owner：
旭化成株式会社

About 旭化成株式会社


Agent (1)： 加々美 紀雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000304338
Publication number (International publication number)：2002105312
Application date： Oct. 04, 2000
Publication date： Apr. 10, 2002
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、外観性、機械的特性、特に高温時の剛性、成形流動性に優れた強化半芳香族ポリアミド樹脂およびそれからなる成形品を提供することを目的とする。【解決手段】 (A)アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンアジパミド単位70〜90重量%と、イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンイソフタラミド単位10〜30重量%を含む半芳香族ポリアミド30〜85重量%と、(B)ガラス繊維15〜70重量%を含む組成物であって、かつ該組成物の80°Cにおける曲げ弾性率Yが、Y>0.23X-3.7(Yの単位は、GPa、Xは、ガラス繊維の含有量(重量%))を満足することを特徴とする強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物および射出成形品および中空射出成形品。
Claim (excerpt)：
(A)アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンアジパミド単位70〜90重量%と、イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンイソフタラミド単位10〜30重量%を含む半芳香族ポリアミド30〜85重量%と、(B)ガラス繊維15〜70重量%を含む組成物であって、かつ、該組成物の80°Cにおける曲げ弾性率Yが、Y>0.23X-3.7(Yの単位は、GPa、Xは、ガラス繊維の含有量(重量%))を満足することを特徴とする強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
IPC (12)：
C08L 77/06 ,  B29C 45/00 ,  B60R 9/04 ,  C08G 69/26 ,  C08G 69/36 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08J 5/04 CFG ,  C08K 7/14 ,  B29K 77:00 ,  B29K105:12 ,  B29L 22:00 ,  B29L 31:30
FI (12)：
C08L 77/06 ,  B29C 45/00 ,  B60R 9/04 ,  C08G 69/26 ,  C08G 69/36 ,  C08J 5/00 CFG ,  C08J 5/04 CFG ,  C08K 7/14 ,  B29K 77:00 ,  B29K105:12 ,  B29L 22:00 ,  B29L 31:30
F-Term (64)：
3D020AA01 ,  3D020AB01 ,  3D020AC01 ,  3D020AD01 ,  3D020AD26 ,  4F071AA54 ,  4F071AA55 ,  4F071AA88 ,  4F071AB28 ,  4F071AD01 ,  4F071AF17Y ,  4F071AH03 ,  4F071AH07 ,  4F071AH11 ,  4F071AH17 ,  4F071BB03 ,  4F071BB05 ,  4F071BB06 ,  4F071BC04 ,  4F071BC07 ,  4F072AB09 ,  4F072AD44 ,  4F072AG05 ,  4F072AH04 ,  4F072AK04 ,  4F072AK15 ,  4F072AL16 ,  4F072AL17 ,  4F206AA29C ,  4F206AB25 ,  4F206AG07 ,  4F206AH18 ,  4F206JA05 ,  4F206JA07 ,  4F206JF01 ,  4F206JF02 ,  4J001DA01 ,  4J001DB02 ,  4J001DB05 ,  4J001EA06 ,  4J001EB08 ,  4J001EB36 ,  4J001EC08 ,  4J001FA01 ,  4J001FA03 ,  4J001FB05 ,  4J001FC03 ,  4J001HA01 ,  4J001HA02 ,  4J001HA04 ,  4J001HA05 ,  4J001JA02 ,  4J001JA04 ,  4J001JA05 ,  4J001JA20 ,  4J001JB02 ,  4J001JB23 ,  4J001JC01 ,  4J002CL041 ,  4J002CL051 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002GL00 ,  4J002GN00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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