高誘電率複合材料、高誘電率フィルム、金属箔付き積層板およびプリント配線板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001299805
Publication number (International publication number)：2003105205
Application date： Sep. 28, 2001
Publication date： Apr. 09, 2003
Summary：

【要約】【課題】誘電特性に優れ、温度履歴を受けてもクラックを生じにくい高誘電率複合材料およびこれを用いて形成した高誘電率フィルム、金属箔付き積層板、プリント配線板を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、(B)フェノキシ樹脂、あるいはポリエーテルスルフォン、ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂、(C)誘電体フィラーを必須成分とし、(B)熱可塑性樹脂が、全樹脂固形分に対して10〜50質量%である高誘電率複合材料の熱硬化物は、誘電特性に優れ、温度履歴を受けてもクラックを生じにくい。また、これを用いて形成した高誘電率フィルム、金属箔付き積層板、プリント配線板は、強靱性と金属箔との密着性を兼ね備える。なお、(C)誘電体フィラーが、全固形分に対して30〜90質量%であることが好ましい。

Claim (excerpt)：

(A)熱硬化性樹脂、(B)熱可塑性樹脂、(C)誘電体フィラーを必須成分とし、(B)熱可塑性樹脂が、全樹脂固形分に対して10〜50質量%であることを特徴とする高誘電率複合材料。

IPC (7)：

C08L101/00 , B32B 15/08 , C08J 5/18 CER , C08J 5/18 CEZ , C08K 3/00 , H05K 1/16 , H05K 3/46

FI (7)：

C08L101/00 , B32B 15/08 J , C08J 5/18 CER , C08J 5/18 CEZ , C08K 3/00 , H05K 1/16 D , H05K 3/46 Q

F-Term (70)：

4E351AA02 , 4E351AA03 , 4E351BB03 , 4E351BB26 , 4E351BB29 , 4E351DD01 , 4E351DD41 , 4E351DD58 , 4E351GG01 , 4F071AA02 , 4F071AA03 , 4F071AA41 , 4F071AA42 , 4F071AA51 , 4F071AA64 , 4F071AB20 , 4F071AF20Y , 4F071AF40 , 4F071AH13 , 4F071BA02 , 4F071BA03 , 4F071BB02 , 4F071BC02 , 4F100AA34 , 4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB33B , 4F100AB33C , 4F100AK53A , 4F100AK54 , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA06 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100CA02 , 4F100CA23A , 4F100JB13A , 4F100JB16A , 4F100JG05A , 4F100JK07A , 4F100YY00A , 4J002AA01X , 4J002AA02W , 4J002BB00X , 4J002CC00W , 4J002CC18W , 4J002CD00W , 4J002CD02W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD12W , 4J002CH08X , 4J002CH09X , 4J002CL00X , 4J002CM02W , 4J002CM04W , 4J002CM04X , 4J002CN01X , 4J002CN03X , 4J002DE186 , 5E346AA13 , 5E346BB01 , 5E346BB20 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC21 , 5E346FF45 , 5E346HH01 , 5E346HH18

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