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J-GLOBAL ID：200903039316395200

フレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器

Inventor：
今関 亮介

About 今関 亮介

, 
芦田 剛士

About 芦田 剛士

, 
有賀 泰人

About 有賀 泰人


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003337829
Publication number (International publication number)：2005108994
Application date： Sep. 29, 2003
Publication date： Apr. 21, 2005
Summary：
【課題】ICの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージICをフレキシブルプリント基板に実装する場合に、導通不良を防止することが可能なフレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板10は、パッケージIC実装エリアAの角部に形成されているランド13aのパッケージIC実装エリアAの内側方向(縁)から外側に引き出されて、当該パッケージIC実装エリアAの外側で金属配線14a(主金属配線部)に接続する補助金属配線部14bを備えている。【選択図】 図4
Claim (excerpt)：
底面に半田ボールが複数配置されているパッケージICが実装可能なフレキシブルプリ ント基板において、 前記パッケージICを実装するパッケージIC実装エリアを有し、 前記パッケージIC実装エリアには、前記パッケージICの半田ボールを半田付けする ためのランドが形成されており、 前記パッケージIC実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の幅を、当該ラ ンド径の1/2〜1倍とし、 前記パッケージIC実装エリアの外周部の角部のランドに接続される金属配線は、 当該ランドの前記パッケージIC実装エリアの外側方向から引き出され、その幅が当該 ランド径の1/2〜1倍に形成されている主金属配線部と、 当該ランドの前記パッケージIC実装エリアの内側方向から当該パッケージIC実装エ リアの外側に引き出され、当該パッケージIC実装エリアの外側で前記主金属配線部に接 続される補助金属配線部と、 を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板。
IPC (2)：
H05K3/34 ,  H05K1/02
FI (2)：
H05K3/34 501E ,  H05K1/02 J
F-Term (13)：
5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319AC03 ,  5E319AC16 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319GG20 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338CC01 ,  5E338CD12 ,  5E338CD33 ,  5E338EE27
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (3)

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