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J-GLOBAL ID：200903039354930446

フレキシブルプリント回路用基板の製造方法

Inventor： 山森 義之
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996302783
Publication number (International publication number)：1998137679
Application date： Nov. 14, 1996
Publication date： May. 26, 1998
Summary：

【要約】【課題】 従来の乾燥方式では実現できなかった、品質が安定し、しかも生産性の優れたロール・ツー・ロールでの生産可能な2層フレキシブルプリント回路用基板を提供する。【解決手段】 導体箔上に直接ポリイミド系ワニスを塗布後、ワニスを加熱・乾燥させて2層フレキシブルプリント回路用基板を製造するいわゆるキャスティング法における加熱・乾燥に当たって、ワニスを塗布した導体箔に直接通電することにより導体箔を抵抗発熱体として加熱源とし、ロール・ツー・ロールで連続的に製造することを特徴とする2層フレキシブルプリント回路用基板の製造方法。

Claim (excerpt)：

導体箔上に直接ポリイミド系ワニスを塗布後、ワニスを加熱・乾燥させて2層フレキシブルプリント回路用基板を製造するいわゆるキャスティング法における加熱・乾燥に当たって、ワニスを塗布した導体箔に直接通電することにより導体箔を抵抗発熱体として加熱源することを特徴とする2層フレキシブルプリント回路用基板の製造方法。

IPC (4)：

B05D 7/00 ,  B05D 3/02 ,  B05D 7/24 302 ,  H05K 3/00

FI (4)：

B05D 7/00 H ,  B05D 3/02 F ,  B05D 7/24 302 X ,  H05K 3/00 R