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J-GLOBAL ID：200903039366387489
ポリイミドフィルムのエッチング方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
米澤 明 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992076847
Publication number (International publication number)：1993283486
Application date： Mar. 31, 1992
Publication date： Oct. 29, 1993
Summary：
【要約】【目的】 ポリイミド樹脂フイルムにエッチングにより高精度の孔を形成する。【構成】 水酸化カリウム、水酸化ナトリウムなどのアルカリ金属水酸化物およびアルコールを含有するエッチング液による第1のエッチング工程、第1のエッチングの後の第1の水洗工程、次いでアルカリ金属水酸化物水溶液による第2のエッチング工程からなり、第1のエッチング工程から第2のエッチング工程までの工程を少なくとも1回行った後に第2の水洗を行うとともに、少なくともいずれかの工程は超音波照射下において処理をする。【効果】 径が100μm以下の小さな孔も高い精度で形成することができる。
Claim (excerpt)：
ポリイミドフイルムをエッチングする方法において、アルカリ金属水酸化物およびアルコールを含有するエッチング液による第1のエッチング工程、第1のエッチングの後の第1の水洗工程、次いでアルカリ金属水酸化物水溶液による第2のエッチング工程からなり、第1のエッチング工程から第2のエッチング工程までの工程を少なくとも1回行った後に第2の水洗を行うことを特徴とするポリイミドフイルムのエッチング方法。
IPC (5)：
H01L 21/60 311
, C08J 7/00 302
, C08J 7/02
, H05K 3/30
, C08L 79:08
