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J-GLOBAL ID：200903039366508839

超音波スライサ

Inventor： 高橋 典久
Applicant, Patent owner： 株式会社カイジョー
Agent (1)： 羽切 正治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994166415
Publication number (International publication number)：1996001587
Application date： Jun. 24, 1994
Publication date： Jan. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】 刃体の取付けを何等の支障もなく簡単かつ迅速に行うことが出来る超音波スライサを提供すること。【構成】 刃体1に形成された挿通孔1bの縁部と該挿通孔に挿通されるべき締結部材3との、少なくともいずれか一方に、該挿通の案内をなすテーパ面3d,1dを形成し、以て上記の効果を得ている。

Claim (excerpt)：

刃体と、該刃体をして切断を行わせるべくその刃に沿う方向に作動させる駆動手段と、該刃体を励振する超音波励振手段とを備え、該超音波励振手段は、振動子と、該振動子が発する振動を機械的に増幅させるホーンとを含み、前記刃体は該刃体に形成された挿通孔に挿通された締結部材によって該ホーンに締結され、該挿通孔の縁部及び締結部材の少なくともいずれか一方に該挿通の案内をなすテーパ面が形成されていることを特徴とする超音波スライサ。

IPC (6)：

B26D 7/08 ,  A21C 15/04 ,  B26B 7/00 ,  B26B 25/00 ,  B26D 3/28 ,  B26F 3/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 超音波切断装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-202210   Applicant：株式会社カイジヨー