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J-GLOBAL ID：200903039388177356

電子部品の保持部材

Inventor： 西川 寿
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995217264
Publication number (International publication number)：1997064412
Application date： Aug. 25, 1995
Publication date： Mar. 07, 1997
Summary：

【要約】【目的】 電子部品を一定の高さに保持してプリント配線板に実装するための保持部材に関し、ディップ工法時の電子部品の浮き上がりや傾きが発生しない電子部品の保持部材を提供することを目的とする。【構成】 保持部材11に電子部品のリード端子2が垂直に貫通する保持部15と、リード端子2の凸部5を受ける受け部16と、リード端子2の側面を横方向から押圧する弾性爪17と、プリント配線板21の孔22に挿通し周縁部に弾発的に係止する係止爪20とを設けた構成とすることにより、電子部品本体を保持することなく、リード端子2を横方向から確実に保持できる。

Claim (excerpt)：

配線基板に実装される電子部品を配線基板から所定の高さに保持して実装するための保持部材において、電子部品のリード端子の2つの側面と当接する接触面を形成した当接部を少なくとも本体部の上下にそれぞれ設けると共に、この2つの当接部に当接するリード端子を押圧する方向に付勢する片持ち状の弾性を有した弾性爪を上記2つの当接部間に設けることにより保持部を構成し、かつ本体部の下面に、この保持部材を配線基板に位置決めして係合するためのガイド突起と弾性を有した係止爪とを設けてなる電子部品の保持部材。

IPC (3)：

H01L 31/12 ,  H01R 33/06 ,  H05K 13/04

FI (3)：

H01L 31/12 J ,  H01R 33/06 ,  H05K 13/04 M