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J-GLOBAL ID：200903039389710910

シリコンウエハー鏡面研磨用研磨板およびシリコンウエハーの鏡面研磨方法

Inventor： 木下 暢 ,  安藤 和人 ,  山本 良貴
Applicant, Patent owner： 住友大阪セメント株式会社
Agent (1)： 土橋 皓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001168508
Publication number (International publication number)：2002064071
Application date： Jun. 04, 2001
Publication date： Feb. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】 研磨速度に優れることは勿論のこと、鏡面研磨後のウエハー形状、特に、良好な平坦度、平面度を有して平坦性に優れると共にウエハー外周部におけるエッジ部ダレがない高精度の形状を得ることができ、スクラッチ傷の発生がなく、研磨加工コストも廉価となるシリコンウエハー鏡面研磨用研磨板、およびこのシリコンウエハー鏡面研磨用研磨板を用いたシリコンウエハーの鏡面研磨方法を提供することを課題とする。【解決手段】 シリコンウエハー鏡面研磨用研磨板はプラスチック板からなるように構成し、シリコンウエハーの鏡面研磨方法は前記シリコンウエハー鏡面研磨用研磨板を定盤上に固定した研磨装置またはラッピング装置によってシリコンウエハーを鏡面研磨するように構成する。

Claim (excerpt)：

プラスチック板からなることを特徴とするシリコンウエハー鏡面研磨用研磨板。

IPC (3)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621 ,  B24B 37/00

FI (4)：

H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 C

F-Term (5)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17