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J-GLOBAL ID：200903039409811425

放熱構造プリント配線板及びその製造方法

Inventor： 長澤 博徳 ,  野原 徹
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993010298
Publication number (International publication number)：1994224561
Application date： Jan. 25, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：

【要約】【目的】 低廉であるばかりでなく放熱性及び信頼性に優れた放熱構造プリント配線板を提供すること。【構成】 放熱用コア材3は、絶縁基材3aの両面に厚さ70μm以上の銅箔3b1,3b2を貼り着けてなる銅張積層板である。両銅箔3b1,3b2はインタスティシャルバイアホール3cによって連結されている。銅張積層板の外表面には、樹脂絶縁層であるプリプレグ1を介して外層の導体パターン2が形成される。実装部品5の発した熱は、プリプレグ1を経て銅張積層板3上の厚さ70μm以上の銅箔3b1,3b2に伝導した後、その全体に拡散する。

Claim (excerpt)：

樹脂絶縁層を介して放熱用コア材の外表面に導体パターンを形成した放熱構造プリント配線板において、前記放熱用コア材は絶縁基材の両面に厚さ70μm以上の銅箔を貼り着けてなる銅張積層板であることを特徴とする放熱構造プリント配線板。