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J-GLOBAL ID：200903039411776971

インダクシヨンプラズマ溶射装置

Inventor： 四方 邦夫 ,  山地 信幸 ,  岡田 順 ,  エミリオ 藤原 ,  村田 裕康 ,  橘 秀久
Applicant, Patent owner： 株式会社三社電機製作所
Agent (1)： 田中 浩 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991222190
Publication number (International publication number)：1993039556
Application date： Aug. 06, 1991
Publication date： Feb. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 インダクションプラズマ溶射装置を用いて金属板上にアルミナ絶縁層を形成する際に放電痕の発生を防止して絶縁性を高める。【構成】 インダクションプラズマ溶射装置におけるプラズマ炎9発生部位の周囲にアースリング15を誘導コイル4に連接して設けることにより、またはプラズマ炎9発生部位内にアース棒18を挿入することにより、溶射時にアルミナ粉体の溶融によって生じたプラズマ炎中に存在する電荷の浮遊容量を放電除去することにより放電痕の発生を防止することができる。

Claim (excerpt)：

一端から外側ガスを接線方向に導入し、他端の開口から放出する外側管、該外側管内に同軸的に設けられ、一端から中間ガスを接線方向に導入し、他端の開口から放出する中間管およびその中間管内に同軸的に設けられ、一端から供給されるキャリアガスを他端の開口から放出するキャリアガス導入管とからなる三重構造のトーチと、そのトーチの開口部外周に設けた誘導コイルとから構成され、この誘導コイルに高周波を印加してプラズマ炎を発生させて、トーチ下方に配置した金属板上に溶融粉体を溶射するインダクションプラズマ溶射装置において、プラズマ炎発生部位の周囲あるいは部位内にアース部材を設けたことを特徴とするインダクションプラズマ溶射装置。

IPC (3)：

C23C 4/00 ,  H05H 1/34 ,  H05H 1/42