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J-GLOBAL ID:200903039412776282

化合物半導体エピタキシャルウエハ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 矢口 平
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996224003
Publication number (International publication number):1998070076
Application date: Aug. 26, 1996
Publication date: Mar. 10, 1998
Summary:
【要約】【課題】 表面状態に優れる連続膜からなる格子不整合系積層体を得るに足る窒化物化合物半導体からなる低温緩衝層を備えた化合物半導体エピタキシャルウエハを提供する。【解決手段】 結晶基板とそれとは格子整合しない材料からなる構成層との間に、頂部の間隔、横幅の差異及び高さの差異が規程された紡錘状の単結晶粒を主体として構成される低温緩衝層を配置する。
Claim (excerpt):
結晶基板上に低温で成長された窒化物化合物半導体からなる低温薄膜緩衝層を備えた積層体から構成される化合物半導体エピタキシャルウエハにおいて、該低温緩衝層が、断面が紡錘状の複数の単結晶粒を主体として構成されていて、隣接する単結晶粒の頂点の間隔Lが該単結晶粒の横幅W以上かつW+100nm以下であることを特徴とする化合物半導体エピタキシャルウエハ。
IPC (3):
H01L 21/20 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/205
FI (3):
H01L 21/20 ,  H01L 21/02 B ,  H01L 21/205

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