Pat
J-GLOBAL ID:200903039419216100
パッケージまたは包装材料の製造装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
浅村 皓
, 浅村 肇
, 森 徹
, 岩本 行夫
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2002560922
Publication number (International publication number):2004525824
Application date: Jan. 31, 2002
Publication date: Aug. 26, 2004
Summary:
少なくとも1つの金属層および1つのポリマ層を備えるパッケージまたは包装材料の製造に使用する装置で、装置は、高周波電流源に接続可能な誘導器を含む。本発明によると、誘導器は、強磁性誘導材料の芯(1)を含み、芯が、自身の個々の第1端部間にエア・ギャップ(6)がある軸部(5a、5b)を呈し、さらに、軸部間に電磁流(8)を誘導するために、2本の軸部(5a、5b)の個々の第2端部を相互に接続するアーク区間(7)とを含み、アーク区間(7)は、その周囲に巻き付けた電気誘導コイル(2)を呈し、コイルは、前記高周波電流源(4)との接続点(3a、3b、11a、11b、11c)を呈する。
Claim (excerpt):
少なくとも1つの金属層および1つのポリマ層を備えるパッケージまたは包装材料の製造に使用し、高周波電流源に接続可能な誘導器を含む装置であって、前記誘導器は、強磁性誘導材料の芯(1)を含み、芯が、自身の個々の第1端部間にエア・ギャップ(6)がある軸部(5a、5b)を呈し、さらに、軸部間に電磁流(8)を誘導するために、2本の軸部(5a、5b)の個々の第2端部を相互に接続するアーク区間(7)とを含み、前記アーク区間(7)が、その周囲に巻き付けた電気誘導コイル(2)を呈し、コイルが、前記高周波電流源(4)との接続点(3a、3b、11a、11b、11c)を呈することを特徴とする装置。
IPC (4):
B65B51/22
, H05B6/02
, H05B6/10
, H05B6/36
FI (5):
B65B51/22
, H05B6/02 Z
, H05B6/10 381
, H05B6/36 B
, H05B6/36 C
F-Term (12):
3E094AA11
, 3E094CA24
, 3E094CA25
, 3E094DA07
, 3E094DA08
, 3K059AA08
, 3K059AB26
, 3K059AB28
, 3K059AD03
, 3K059AD08
, 3K059AD40
, 3K059CD52
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
-
包装材の接着方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-204591
Applicant:有限会社アドバンスト機電
Return to Previous Page