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J-GLOBAL ID：200903039432859320

サスペンション基板の製造方法

Inventor： 田中 隆 ,  緒方 博 ,  吉澤 圭史
Applicant, Patent owner： 新日鐵化学株式会社
Agent (1)： 成瀬 勝夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997026584
Publication number (International publication number)：1998224008
Application date： Feb. 10, 1997
Publication date： Aug. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】 磁気へッド装置における引出し配線部材とサスペンションとを一体に構成することが可能な磁気ヘッド用サスペンション基板の効率的な製造方法を提供する。【解決手段】 弾性金属箔と可撓性絶縁樹脂層と銅箔が逐次に積層された銅張積層板の片側の銅箔をエッチング処理し、これをマスクとして可撓性絶縁樹脂層をレーザー加工したのち、銅箔をパターニングすることにより配線回路を形成するサスペンション基板の製造方法。

Claim (excerpt)：

弾性金属箔と可撓性絶縁樹脂層と銅箔が逐次に積層された銅張積層板の片側の銅箔をエッチング処理し、これをマスクとして可撓性絶縁樹脂層をレーザー加工したのち、銅箔をパターニングすることにより配線回路を形成することを特徴とするサスペンション基板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/00 ,  G11B 21/21 ,  H05K 3/06

FI (3)：

H05K 3/00 N ,  G11B 21/21 C ,  H05K 3/06 A