Pat

J-GLOBAL ID：200903039440535940

反りの低減された小型電子部品用基板の製造法

Inventor： 奈良崎 則雄 ,  白石 豊
Applicant, Patent owner： 三菱瓦斯化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993188221
Publication number (International publication number)：1995040391
Application date： Jul. 29, 1993
Publication date： Feb. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】 薄肉平板成形品である小型電子部品用基板を製造する際に発生する反りを低減させる事を可能とする成造法に関する。【構成】 液晶高分子を射出成形してフィルムゲートを用いて基板を製造する方法であって、2本またはそれ以上に分岐させたランナを有する金型を用いる事を特徴とする反りの低減された小型電子部品用基板の製造法

Claim (excerpt)：

液晶高分子を射出成形してフィルムゲートを用いて基板を製造する方法であって、2本またはそれ以上に分岐させたランナを有する金型を用いる事を特徴とする反りの低減された小型電子部品用基板の製造法

IPC (4)：

B29C 45/26 ,  C09K 19/38 ,  H05K 3/00 ,  B29L 31:34