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J-GLOBAL ID：200903039459919375

多層配線板及びその製造方法

Inventor： 吉岡 浩一 ,  吉田 徳雄 ,  内田 雄一 ,  田中 健一郎
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995237391
Publication number (International publication number)：1997083146
Application date： Sep. 14, 1995
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】 エネルギービームを用いて生産性高く、ビアホールを正テーパ穴に形成することができるようにする。【解決手段】 絶縁層2に穴明けを行なうよう絶縁層2の厚さ方向にエネルギービームの照射を制御して形成したビアホール3で層間導通の少なくとも一部を行なうようにした多層配線板を製造する。ビアホール3の加工にエネルギービームを用い、加工面でのエネルギー分布を中央位置が大に周辺位置が小になるように調整してエネルギービームを絶縁層2に照射する。このことによって、ビアホール3を深さ方向に向かって小径となるテーパ穴に形成することができる。

Claim (excerpt)：

絶縁層に穴明けを行なうよう絶縁層の厚さ方向にエネルギービームの照射を制御して形成したビアホールで層間導通の少なくとも一部を行なうようにした多層配線板において、ビアホールをその内周面が傾斜し深さ方向に向かって小径となるテーパ穴に形成して成ることを特徴とする多層配線板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/06 ,  H05K 3/00

FI (4)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  B23K 26/06 J ,  H05K 3/00 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-027795
  
• 特開平3-173497
  
• 特開平3-142089
  
• 特開平2-143492