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J-GLOBAL ID:200903039462102207

ダイアタッチペースト

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998068195
Publication number (International publication number):1999265902
Application date: Mar. 18, 1998
Publication date: Sep. 28, 1999
Summary:
【要約】【課題】 優れた接着性、低応力性、耐半田クラック性を示し、更に非常に短時間でも硬化が可能な半導体用ダイアタッチペーストを提供する。【解決手段】 (A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ラクトン変性ジオール、及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタクリレート、(B)一般式(1a)で示されるモノアクリレート又は一般式(1b)で示されるモノメタクリレート、(C)一般式(2)で示されるリン酸基含有アクリレート又は一般式(3)で示されるリン酸基含有メタクリレート、(D)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(E)有機過酸化物又はアゾ化合物、及び(F)銀粉を必須成分とするダイアタッチペースト。【化1】(式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基)【化2】 (式(2)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)【化3】(式(3)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)
Claim (excerpt):
下記(A)〜(F)を必須成分とし、それぞれの重量比が[a]〜[e]で表されるダイアタッチペースト。(A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ラクトン変性ジオール、及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタクリレート、(B)一般式(1a)で示されるモノアクリレート又は一般式(1b)で示されるモノメタクリレート、【化1】(式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基)(C)一般式(2)で示されるリン酸基含有アクリレート又は一般式(3)で示されるリン酸基含有メタクリレート、【化2】 (式(2)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)【化3】(式(3)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)(D)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(E)有機過酸化物又はアゾ化合物、及び(F)銀粉[a]0.3≦A/B≦6.0[b]0.001≦(C+D)/(A+B)≦0.05[c]0.1≦C/D≦10[d]0.001≦E/(A+B)≦0.05[e]0.60≦F/(A+B+C+D+E+F)≦0.85
IPC (8):
H01L 21/52 ,  C09J 4/02 ,  C09J 9/02 ,  C09J143/02 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  C08F290/06
FI (8):
H01L 21/52 E ,  C09J 4/02 ,  C09J 9/02 ,  C09J143/02 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04 ,  C08F290/06

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