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J-GLOBAL ID：200903039468310863

スライスベース自動剥離方法

Inventor： 吉田 裕一 ,  坪井 正明 ,  宮崎 義正
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社 ,  ニッテツ電子株式会社
Agent (1)： 八田 幹雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993243264
Publication number (International publication number)：1995106287
Application date： Sep. 29, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ウェーハとスライスベースとを付けている接着剤を軟化させるための温水槽内の水温をそのウェーハとスライスベースとの接着剤の接着力に応じた適正な温度に制御することにより、良好なスライスベース剥離が可能となるスライスベース自動剥離方法を提供することである。【構成】 スライスベースの押圧剥離の際の荷重を検出して(1) 、この検出した荷重にもとづき、水槽内の温度を制御するスライスベース自動剥離方法。

Claim (excerpt)：

スライスベース(200) が接着剤により接着された状態でスライスされた半導体ウェーハ(100) を、温水が供給されている温水槽(10)に浸漬し、該温水槽(10)浸漬後、該温水槽(10)から取り出した該半導体ウェーハ(100) を支持部材(2,3) によって、該スライスベース(200) 部分が該支持部材(2,3) より突出した状態で固定し、該スライスベース(200) を押圧具(4) で押圧することにより剥離するスライスベース自動剥離方法において、前記押圧具(4) に前記押圧具(4) が前記スライスベース(200) を押圧した際の荷重を検出する荷重検出手段(1) を設け、該荷重検出手段(1) によって得られた前記スライスベース(200) 押圧の際の荷重が、あらかじめ設定されている荷重範囲の上限を越える場合には、前記温水槽(10)内の水温を上昇させ、該荷重範囲の下限未満の場合には、前記温水槽(10)内の水温を下げることを特徴とするスライスベース自動剥離方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 311 ,  H01L 21/304 301