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J-GLOBAL ID：200903039471545952
多層プリント配線板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996215353
Publication number (International publication number)：1998041636
Application date： Jul. 25, 1996
Publication date： Feb. 13, 1998
Summary：
【要約】【課題】 多層化した場合でもフォトマスクフィルムの合わせ精度を確保する。【解決手段】 導体面の一部が円形にくり抜かれて形成された基準マークを基板に設け、次いで層間樹脂絶縁材層を形成し、この基準マークを利用して層間樹脂絶縁材層にバイアホール形成用の孔を設け、さらにめっきレジスト形成のための感光性樹脂層を形成、位置決めマーク、基準マークのパターンおよび導体パターンが描画されたフォトマスクフィルムを前記感光性樹脂層上に載置し、位置決めマークを感光性樹脂層および層間樹脂絶縁材層を介して認識できる下層の基準マークに合わせた後、感光性樹脂層を露光、現像処理して、導体パターンと下層の基準マークと重ならない位置に新たな基準マークを形成、さらに無電解めっきにより、導体パターンおよび基準マークを形成する。
Claim (excerpt)：
以下の(a)〜(e)の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(a)導体面の一部が円形にくり抜かれて形成されてなる基準マークが設けられた基板に層間樹脂絶縁材層を形成する工程。(b)前記基準マークを利用して層間樹脂絶縁材層にバイアホール形成用の孔を設ける工程。(c)感光性樹脂層を形成する工程。(d)基準マークであるくり抜かれた円形部分と同径もしくはそれよりも小さい径を持つ円からなる位置決めマーク、面の一部が円形にくり抜かれて形成されてなる基準マークのパターンおよび導体パターンが描画されたフォトマスクフィルムを前記感光性樹脂層上に載置し、位置決めマークを感光性樹脂層および層間樹脂絶縁材層を介して認識できる下層の基準マークに合わせた後、感光性樹脂層を露光、現像処理して、導体パターンと下層の基準マークと重ならない位置に新たな基準マークを形成するためのめっきレジストを形成する工程。(e)無電解めっきにより、導体パターンおよび基準マークを形成する工程。
IPC (2)：
FI (4)：
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
, H05K 1/02 R
