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J-GLOBAL ID:200903039486124830
エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた絶縁材料
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
友松 英爾 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995081947
Publication number (International publication number):1996259784
Application date: Mar. 14, 1995
Publication date: Oct. 08, 1996
Summary:
【要約】【目的】 本発明は、耐熱性、耐溶剤性、低吸水性、電気絶縁性、密着性、耐薬品性等に優れた薄膜を形成することのできるオーバコート材料あるいは層間絶縁材料等の絶縁材料および該絶縁材料を構成する樹脂組成物を提供することにより、前記のような絶縁材料の問題点を解決することを目的とする。【構成】 エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂と架橋剤とを含有する樹脂組成物。
Claim (excerpt):
エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂と架橋剤とを含有する樹脂組成物。
IPC (6):
C08L 63/00 NHX
, C08L 63/00 NJM
, C08G 59/34 NHU
, H01B 3/40
, H05K 3/28
, H05K 3/46
FI (6):
C08L 63/00 NHX
, C08L 63/00 NJM
, C08G 59/34 NHU
, H01B 3/40 Z
, H05K 3/28 C
, H05K 3/46 T
Patent cited by the Patent: