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J-GLOBAL ID：200903039518776486
回路基板のスルーホール形成方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992109483
Publication number (International publication number)：1993305468
Application date： Apr. 28, 1992
Publication date： Nov. 19, 1993
Summary：
【要約】【目的】 電子機器等に使用される回路基板のスルーホール形成方法において、ばりの発生や炭化物の生成のため、スルーホール配線板の信頼性が低下するという課題を解決し、信頼性の高いスルーホール形成方法を提供する。【構成】 パルス波形が矩形波の炭酸ガスレーザにより、芳香族ポリアミド繊維と熱硬化性樹脂との複合材やグリーンシートからなる絶縁層の所望する箇所を部分的に加熱除去してスルーホールを形成する。【効果】ばりや炭化物が生成せず、スルーホール用の導電層の断線等が起こらないので、高い信頼性を有する回路基板が得られる。
Claim (excerpt)：
パルス波形が矩形波の炭酸ガスレーザにより、芳香族ポリアミド繊維と熱硬化性樹脂との複合材からなる絶縁層の所望する箇所を部分的に加熱除去してスルーホールを形成することを特徴とする回路基板のスルーホール形成方法。
IPC (4)：
B23K 26/00 330
, B23B 41/00
, B23K 26/00
, H05K 3/00
