半導体露光装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997234634
Publication number (International publication number)：1999074334
Application date： Aug. 29, 1997
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】低熱膨張を有するとともに、高速移動した場合においも振動しにくく、被露光部材を搭載し高速駆動されるステージ等の支持部材を具備する半導体露光装置を提供する。【解決手段】ステージ5などの支持部材上に載置された半導体ウエハ3に対して微細パターンを形成するための露光処理を施こす露光装置において、前記支持部材を、10〜40°Cにおける熱膨張率が1×10-6/°C以下であり、ヤング率が130GPa以上のセラミックス、例えば、コージェライトを主体とし、Yまたは希土類元素を酸化物換算で3〜15重量%の割合で含有するセラミックスにより構成する。

Claim (excerpt)：

支持部材上に載置された半導体ウエハに対して微細パターンを形成するための露光処理を施こす露光装置において、前記支持部材が、10〜40°Cにおける熱膨張率が1×10-6/°C以下であり、ヤング率が130GPa以上のセラミックスからなることを特徴とする半導体露光装置。

IPC (3)：

H01L 21/68 , G03F 7/20 521 , H01L 21/027

FI (4)：

H01L 21/68 N , G03F 7/20 521 , H01L 21/30 503 C , H01L 21/30 503 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

サイアロン結晶粒子および複合セラミックス焼結体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-252874 Applicant：東レ株式会社
特開昭55-024336
特開昭56-155068

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