Pat
J-GLOBAL ID:200903039524424540

プローブ装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴江 武彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993238190
Publication number (International publication number):1995094561
Application date: Sep. 24, 1993
Publication date: Apr. 07, 1995
Summary:
【要約】【目的】被検査体の接触パッドに多少の凹凸が存在しても、両者がフィットして接触パッドと接触子とが確実に接触して電気的に導通状態となるため、精度の高い測定を行うことができるプローブ装置を提供することにある。【構成】半導体ウエハ12を載置する載置台13を有した装置本体10に半導体ウエハ12に対向するプリント基板42を設け、このプリント基板42の配線層に両端部が電気的に接続され、中間部に半導体ウエハ12の電極パッドに接触する接触子53を配置した接触子配置領域52を備えた可撓性を有するプローブカード21を設ける。このプローブカード21の接触子配置領域52の周囲に、前記プリント基板42を基準面として接触子配置領域52と半導体ウエハ12との平行度を保つ剛性を有するフレーム54を設けると共に、前記プローブカード21の接触子配置領域52の裏面側に半導体ウエハ12の接触パッドと接触子53とが接触したとき、その接触部に接触圧を付与する流体チャンバ57を設けたことにある。
Claim (excerpt):
被検査体を載置する載置台を有した装置本体と、この装置本体に設けられ前記載置台に載置された被検査体に対向するプリント基板と、このプリント基板の配線層に両端部が電気的に接続され、中間部に前記被検査体の電極パッドに接触する接触子を配置した接触子配置領域を備えた可撓性を有するプローブカードと、このプローブカードの接触子配置領域の周囲に設けられ前記プリント基板を基準面として接触子配置領域と前記被検査体との平行度を保つ剛性を有するフレームと、前記プローブカードの接触子配置領域の裏面側に設けられ前記被検査体の接触パッドと接触子とが接触したとき、その接触部に接触圧を付与する弾性部材と、を具備したことを特徴とするプローブ装置。
IPC (3):
H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

Return to Previous Page