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J-GLOBAL ID：200903039539846964

アンテナ装置およびその実装構造

Inventor： 松島 秀直 ,  谷所 博明 ,  阿曽 健 ,  後藤 尚久
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社 ,  後藤 尚久
Agent (1)： 小杉 佳男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997035020
Publication number (International publication number)：1998233613
Application date： Feb. 19, 1997
Publication date： Sep. 02, 1998
Summary：

【要約】【課題】製造コストの削減が図られたアンテナ装置及びアンテナ装置の回路基板への実装が容易で、アンテナ装置の実装前と実装後とでアンテナ装置の特性の変化の小さいアンテナ装置の実装構造を提供する。【解決手段】長方形状の誘電体基板11の内部に、この誘電体基板11の上下面と平行に広がる帯状の放射導体膜12を形成し、誘電体基板11の側面から誘電体基板11の下面にかけて、放射導体膜12に接続した状態に延在するように給電導体膜13を形成し、誘電体基板11側面の、給電導体膜13が形成された側面とは異なる側面から誘電体基板11の下面にかけて延在するように、放射導体膜12及び給電導体膜13とは電気的に絶縁した無給電導体膜21を形成してアンテナ装置20を構成し、このアンテナ装置20を、切欠部32が形成された回路基板31に実装する。

Claim (excerpt)：

誘電体基板と、前記誘電体基板内部に形成された、該誘電体基板の上下面に平行に広がる放射導体膜と、前記誘電体基板の一側面に形成された、あるいは該一側面から該誘電体基板の下面にかけて延在するように形成された、前記放射導体膜に接続された給電導体膜とを備えたことを特徴とするアンテナ装置。

IPC (3)：

H01Q 1/40 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 13/08

FI (3)：

H01Q 1/40 ,  H01Q 1/24 Z ,  H01Q 13/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-036639
  
• ヘリカルアンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-118428   Applicant：株式会社村田製作所
• アンテナ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-339925   Applicant：株式会社村田製作所