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J-GLOBAL ID：200903039554402797

半導体装置およびクロック信号供給装置

Inventor： 加藤 猛 ,  藤田 祐治 ,  水石 賢一 ,  川田 篤美 ,  以頭 博之
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993198158
Publication number (International publication number)：1994132516
Application date： Aug. 10, 1993
Publication date： May. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体チップと配線基板を備える半導体装置に関して、フリップチップ実装方式に適した光配線技術を提供する。【構成】 半導体チップ1と配線基板2がフリップフロップ接続された半導体装置において、電極体4の間のスペースに光導波路配線5を備える。【効果】 配線基板の電気配線と光導波路配線の配置が互いに制約を受けず、これらを用途に応じて使い分けることができ、光クロック信号供給にも利用し得る。

Claim (excerpt)：

半導体チップを配線基板にフリップチップ接続した半導体装置において、前記半導体チップと前記配線基板を接続するための二次元に配列された複数の電極体と、前記複数の電極体間のスペースに光導波路を備える半導体装置。

IPC (3)：

H01L 27/15 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/538