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J-GLOBAL ID：200903039589639650

半導体装置用パッケージ及びその製造方法

Inventor： 内田 浩享 ,  鈴木 勝彦 ,  羽賀 彰 ,  鈴木 克信
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 鈴木 章夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992358704
Publication number (International publication number)：1994204377
Application date： Dec. 28, 1992
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 外部リードのロウ材による好適な実装を可能にする一方で、ソケットによる実装を低価格、高寿命で行うことができる半導体装置用パッケージとその製造方法を得る。【構成】 半導体装置用パッケージ1に設けた外部リード2はその全面にニッケル等のメッキ膜2a,2bを形成し、この上に外部リードの長さ方向の中間部に確保した非金メッキ部2dを除いた先端部と基端部に金メッキ膜2cを形成する。先端部の金メッキ膜2cを利用すれば半田が基端側に流れることがない好適な半田付けが可能となる。また、基端部の面積の大きな金メッキ膜を利用してソケットとの電気接続が可能となり、安価で高寿命のソケットの使用が可能となる。非金メッキ部2cは、外部リードの長さ方向の中間部を覆う様に導電性弾性体を装着し、この導電性弾性体をメッキ電極とした電解メッキ法により金メッキを行うことで、形成される。

Claim (excerpt)：

パッケージに設けた外部リードの表面に金属メッキ膜を形成してなる半導体装置用パッケージにおいて、前記外部リードはその長さ方向の中間部において金属メッキ膜が形成されていない非金属メッキ部を有することを特徴とする半導体装置用パッケージ。