回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：古谷栄男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996351359
Publication number (International publication number)：1998193847
Application date： Dec. 27, 1996
Publication date： Jul. 28, 1998
Summary：

【要約】【課題】信頼性が高く、また、製造コストの低い回路チップ搭載カード等を提供する。【解決手段】コア部材34で形成された層の中に、高剛性のセラミックフレーム38が埋設されている。内部38aには、弾力材40を介してICチップ42が保持されている。ICカード30に強い曲げ力や捩り力や押力が加えられても、内部38aに配置されたICチップ42が大きく変形することはない。ICカード30に衝撃が加えられても、衝撃がICチップ42に直接伝達されることはない。セラミックフレーム38の上端面38bに印刷等により形成されたコイル44が設けられている。コイル44は、ワイヤ46によりICチップ42に接続されている。ICチップ42、セラミックフレーム38およびコイル44を一体化して予め用意しておくことで、製造時の作業性が向上する。

Claim (excerpt)：

回路チップを搭載したカードであって、回路チップ近傍におけるカードの剛性を高める補強体を、カードに設けたことを特徴とする回路チップ搭載カード。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , G06K 19/077

FI (3)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ICカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-087859 Applicant：ローム株式会社
特開昭64-040397
特開昭63-183892

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