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J-GLOBAL ID:200903039672243687

離型フィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 森 治 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998124072
Publication number (International publication number):1999300895
Application date: Apr. 17, 1998
Publication date: Nov. 02, 1999
Summary:
【要約】【課題】 低湿度下でも剥離、摩擦帯電による静電気障害を克服するに充分な帯電防止能を持った離型フィルムを提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの少なくとも一方の表面にπ電子共役系導電性高分子を含有する導電層が形成されるとともに、導電層の表面又は基材フィルムの他方の表面に離型層が形成されている。【解決手段】
Claim (excerpt):
熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの少なくとも一方の表面にπ電子共役系導電性高分子を含有する導電層が形成されるとともに、導電層の表面又は基材フィルムの他方の表面に離型層が形成されてなることを特徴とする離型フィルム。
IPC (3):
B32B 27/00 ,  B32B 27/00 101 ,  B32B 27/18
FI (3):
B32B 27/00 L ,  B32B 27/00 101 ,  B32B 27/18 J
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 特開平3-039379
  • 導電性積層フィルム
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-251817   Applicant:東洋紡績株式会社
  • 導電性組成物
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-089544   Applicant:東洋紡績株式会社
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