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J-GLOBAL ID：200903039694099229
水冷式半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995143515
Publication number (International publication number)：1996340067
Application date： Jun. 09, 1995
Publication date： Dec. 24, 1996
Summary：
【要約】【目的】 熱交換器の外水側の流量が低下して熱交換器が所定の冷却性能を発揮する事が出来なくなった場合に警報を発し、半導体素子の熱的破壊,装置の突発的停止を防止する水冷式半導体装置を得ることを目的とする。【構成】 半導体装置2の通電電流より半導体装置2の損失を演算する損失演算器46と、損失演算器46の出力を基に外水温度上昇を演算する外水温度上昇演算器47と、外水の温度上昇を検出する外水温度上昇検出器48と、外水温度上昇演算器47および外水温度上昇検出器48の出力を比較する比較器49と、比較器49に接続され、外水の流量の低下の異常が生じたときに警報を発生する警報器50とを備えている。
Claim (excerpt)：
半導体素子を冷却する純水と、上記純水を冷却する外水と、上記純水と上記外水との間で熱交換を行う熱交換器を有する水冷式半導体装置に於いて、上記半導体装置の通電電流より半導体装置の損失を演算する損失演算器と、上記損失演算器の出力を基に外水温度上昇を演算する外水温度上昇演算器と、上記外水の温度上昇を検出する外水温度上昇検出器と、上記外水温度上昇演算器および上記外水温度上昇検出器の出力を比較する比較器と、上記比較器に接続され、上記外水の流量の低下の異常が生じたときに警報を発生する警報器とを備えたことを特徴とする水冷式半導体装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/46 Z
, H01L 23/34 D
