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J-GLOBAL ID：200903039699213020

多層プリント回路基板

Inventor： 中村 隆行
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー
Agent (1)： 瀧野 秀雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993255388
Publication number (International publication number)：1995111387
Application date： Oct. 13, 1993
Publication date： Apr. 25, 1995
Summary：

【要約】【目的】 少なくとも電源層とグランド層を積層された多層プリント回路基板にに関し、共振により充分にレベルを落とすことのできなかった周波数帯域の電磁波ノイズを簡単かつ安価に低減することのできる多層プリント回路基板を提供することを目的とする。【構成】 多層プリント回路基板の電源層1またはグランド(GND)層2の一方あるいは両方の金属箔3に、その層面を所定の対角線に沿って斜めに区切る開孔部2を形成したものである。

Claim (excerpt)：

少なくとも矩形状の電源層と矩形状のグランド層とが積層された多層プリント回路基板において、前記電源層またはグランド層のいずれか一方に、その対角線線方向に沿って1つないし複数の開孔部を形成したことを特徴とする多層プリント回路基板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 9/00