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J-GLOBAL ID：200903039702645084
導電ペースト及びそれを用いたセラミックス部品
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996007051
Publication number (International publication number)：1997198919
Application date： Jan. 19, 1996
Publication date： Jul. 31, 1997
Summary：
【要約】【課題】 各種電子機器に使用されるセラミックス基板において、基板焼成後の基板の変形(そり)を小さく抑えることのできる導電ペースト及びそれを用いたセラミックス部品を提供することを目的とする。【解決手段】 銀微粒子とビヒクルからなる銀ペーストに対して、V2O5を含有し、またその導電ペーストにAl2O3,CuO,PbO,SiO2,Bi2O3(ガラスフリット成分)を一種類以上含有した導電ペースト、及びそれを用いたセラミックス部品、という構成としたものである。導電ペーストに含まれる銀粒子やガラスフリット成分が、組成の際に基板を変形させる原因となっているが、ガラスフリット量や基板の組成に合わせてV2O5を添加することで、基板の変形を小さく抑えることができる。
Claim (excerpt)：
銀微粒子とビヒクルからなる銀ペーストに対して、V2O5を含有した導電ペースト。
IPC (2)：
FI (2)：
H01B 1/16 Z
, H05K 1/09 A
