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J-GLOBAL ID：200903039723198720

導電性ペースト組成物

Inventor： 堂々 隆史 ,  田辺 義行 ,  中原 武 ,  森永 喬
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992290017
Publication number (International publication number)：1994136300
Application date： Oct. 28, 1992
Publication date： May. 17, 1994
Summary：

【要約】【構成】 芳香族ジカルボン酸もしくはその反応性酸誘導体とジアミノシロキサンを必須成分とするジアミンとを重縮合させて得られるポリアミドシリコン重合体または芳香族トリカルボン酸もしくはその反応性誘導体とジアミノシロキサンを必須成分とするジアミンとを重縮合させて得られるポリアミドイミドシリコン重合体100重量部、エポキシ樹脂1〜100重量部、導電性粉体100〜2000重量部及び有機溶剤100〜3500重量部を含有してなる導電性ペースト組成物。【効果】 耐熱・耐湿性に優れ、低弾性で、塗膜強度のすぐれた皮膜を形成できる。

Claim (excerpt)：

芳香族ジカルボン酸もしくはその反応性酸誘導体とジアミノシロキサンを必須成分とするジアミンとを重縮合させて得られるポリアミドシリコン重合体または芳香族トリカルボン酸もしくはその反応性誘導体とジアミノシロキサンを必須成分とするジアミンとを重縮合させて得られるポリアミドイミドシリコン重合体100重量部、エポキシ樹脂1〜100重量部、導電性粉体100〜2000重量部及び有機溶剤100〜3500重量部を含有してなる導電性ペースト組成物。

IPC (5)：

C09D 5/24 PQW ,  C08L 63/00 NJZ ,  C08L 77/06 LQT ,  C08L 79/08 LRC ,  C09D163/00 PKG

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-035066
  
• 特開昭60-001276
  
• 特開平2-155113