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J-GLOBAL ID：200903039726260957

プリント配線板の製造方法

Inventor： 石川 和充
Applicant, Patent owner： 日立エーアイシー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996186717
Publication number (International publication number)：1998013017
Application date： Jun. 27, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】 従来技術の導通接続穴の導体上のドライフィルムの密着不充分および導通接続穴の穴コーナー部の穴埋インク被覆欠落のためにエッチング液が、しみ込み溶解による断線を解消し、配線密度の高密度化ができる製造方法を目的する。【解決手段】 本発明は、高精度の回路形成用として、解像度、銅めっき層5に密着性が優れている希アルカリ性現像タイプ、フォト感光性樹脂組成物7を用い、導通接続穴6の穴コーナー部6B欠落保護及び均一な塗膜7A形成により、高密度のランドレス化が得られるプリント配線板の製造方法である。

Claim (excerpt)：

絶縁基板の両面に銅箔を貼り合わせからなる銅張り積層板を用い、この銅張り積層板に選択的に貫通穴を穿設する。前記の貫通穴の穴内壁及び表裏両全面に電気銅めっきで被覆した銅張り積層板に、感光性樹脂組成物を用い、前記銅張り積層板の表裏両全面に規定膜厚を塗布し、併わせて、前記の導通接続穴の穴内にも充填・形成し、露光・現像及びエッチング・剥離により配線密度を高密度化できることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/42 620 ,  H05K 3/06

FI (2)：

H05K 3/42 620 A ,  H05K 3/06 E