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J-GLOBAL ID：200903039753322816

ICシールおよびそれを用いたICカード、真正認証シールならびにICシールの製造方法

Inventor： 玉田 要 ,  高橋 聡
Applicant, Patent owner： 日立マクセル株式会社
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994077389
Publication number (International publication number)：1995282215
Application date： Apr. 15, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 外力によってICチップが破損するようなことがなく、曲げに対して強く、しかも薄型化ができるICシールを提供することを目的とする。【構成】 p層24ならびにn層25を含み表面の所定位置に電極26を有するアクティブ層27と、そのアクティブ層27の前記電極26上に直接接合した接触端子28または電磁コイル35と、それと反対側の面に設けられた接着層30とを有することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

表面の所定位置に電極を有するアクティブ層と、そのアクティブ層の前記電極上に直接接合した接触端子と、前記アクティブ層の電極を形成した面と反対側の面に設けられた接着層とを有することを特徴とするICシール。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-087299
  
• 特開昭59-212949
  
• 特開昭63-246291
  
• 特開平4-027599